三轴微小推力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器

三轴微小推力测试机参数：

工作台：XY工作台：行程600*600mm，分辨率：0.001mm

Z工作台：行程80mm，分辨率0.001mm

测试精度：拉力：量程0-20kg，测量精度：0.25% g

金球推力：量程0-500g，测量精度：0.25%

芯片推力：量程0-5kg，测量精度：0.25%

平台夹具：兼容各种夹具（依实际需求为准）

夹具：可360°旋转

测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位

操作系统：Win10

数据显示：实时显示测试数据及力值分布曲线

数据输出：可实时导出、保存数据

供需电源：AC220，50HZ

试验机作用：

三轴微小推力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机

推拉力测试机测试过程：

通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。

具体三轴推拉剪切力试验机功能与参数可以咨询唯克检测设备！